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模塊電源外殼的操作方法是什么
發(fā)布時間：
2021-11-09
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應(yīng)用，特別是改善二次整流器件的損耗
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應(yīng)用，特別是改善二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體（Mn-Zn）材料的應(yīng)用設(shè)計上加大科技創(chuàng)新，以提高在高頻率和較大磁通密度（Bs）下獲得高的磁性能能力，而電容器的小型化也是一項推動模塊電源高功率密度的關(guān)鍵因素。SMT技術(shù)的應(yīng)用使得模塊電源取得了長足的進展，在電路板兩面布置元器件，以確保模塊電源的輕、小、薄。模塊電源的高頻化就必然對傳統(tǒng)的PWM開關(guān)技術(shù)進行創(chuàng)新，實現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關(guān)技術(shù)已成為模塊電源的主流技術(shù)，并大幅提高了模塊電源的工作效率。對于高可靠性指標，美國的模塊電源生產(chǎn)商通過降低運行電流、結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。
模塊電源外殼的操作方法：
模塊組合模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
模塊電源外殼的操作方法：
1、并聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端并聯(lián)，可使輸出能力增強，但并聯(lián)模塊的輸出電壓要調(diào)整得比較一致，以保證相對均流，同時避免不必要的振蕩。對有較大電流輸出的模塊，還可以仔細設(shè)計引線電阻，以達到均流效果。用這種方法并聯(lián)的模塊，不宜超過2個。同時，如果其中一塊模塊輸出有故障，整個系統(tǒng)都將不能正常工作。并聯(lián)擴容連接電路RL為負載。
2、冗余熱備份并聯(lián)。將相同的模塊輸出端通過二極管后并聯(lián)可使輸出能力增強，以提高電源系統(tǒng)的可靠性。原則上如果配合相應(yīng)輸出報警電路，將模塊放在可以拆卸的母線上，這樣，出現(xiàn)故障的模塊可以及時更換。用這種方法并聯(lián)的模塊，沒有量限制。D一般為肖特基二極管。
3、串聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端串聯(lián)，可使輸出電壓倍增，功率也相應(yīng)增加，而串聯(lián)輸出端須接二極管以進行保護。
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